1. PCB ingen processkant, processhål, kan inte uppfylla SMT-utrustningens fastspänningskrav, vilket innebär att det inte kan uppfylla kraven för massproduktion.
2. PCB form främmande eller storlek för stor, för liten, samma kan inte uppfylla kraven för utrustning fastspänning.
3. PCB, FQFP-kuddar runt inget optiskt positioneringsmärke (Mark) eller Markpunkt är inte standard, såsom Markpunkt runt lödmotståndsfilmen, eller för stor, för liten, vilket resulterar i Markpunktsbildkontrasten är för liten, maskinen ofta larmet inte fungerar korrekt.
4. Kuddstrukturens storlek är inte korrekt, till exempel att avståndet mellan spånkomponenterna är för stort, för litet, dynan är inte symmetrisk, vilket resulterar i en mängd olika defekter efter svetsning av spånkomponenter, t.ex. sneda, stående monument .
5. Kuddar med överhål kommer att göra att lodet smälter genom hålet till botten, vilket orsakar för lite lödlödning.
6. Chip komponenter pad storlek är inte symmetrisk, särskilt med den land linjen, över linjen för en del av användningen som en pad, så attåterflödesugnlöda chip komponenter i båda ändarna av dynan ojämn värme, lödpasta har smält och orsakat av monumentet defekter.
7. IC-plattans design är inte korrekt, FQFP i dynan är för bred, vilket gör att bryggan efter svetsning är jämn, eller att dynan efter kanten är för kort på grund av otillräcklig styrka efter svetsning.
8. IC-kuddar mellan de sammankopplade ledningarna placerade i mitten, gynnar inte SMA-inspektion efter lödning.
9. VåglödningsmaskinIC inga designade hjälpkuddar, vilket resulterar i överbryggning efter lödning.
10. PCB-tjocklek eller PCB i IC-distributionen är inte rimligt, PCB-deformationen efter svetsning.
11. Testpunktsdesignen är inte standardiserad, så att IKT inte kan fungera.
12. Gapet mellan SMD:er är inte korrekt, och svårigheter uppstår vid senare reparation.
13. Lödresistskiktet och teckenkartan är inte standardiserade, och lodresistskiktet och teckenkartan faller på dynorna och orsakar falsk lödning eller elektrisk urkoppling.
14. orimlig utformning av skarvkortet, såsom dålig bearbetning av V-slitsar, vilket resulterar i PCB-deformation efter återflöde.
Ovanstående fel kan förekomma i en eller flera av de dåligt utformade produkterna, vilket resulterar i olika grader av påverkan på lödningskvaliteten.Designers vet inte tillräckligt om SMT-processen, särskilt komponenterna i återflödeslödningen har en "dynamisk" process som inte förstår är en av anledningarna till dålig design.Dessutom ignorerade designen tidigt processen personal att delta i bristen på företagets design specifikationer för tillverkningsbarhet, är också orsaken till dålig design.
Posttid: 2022-jan-20