1. olämplig förvärmningstemperatur.För låg temperatur kommer att orsaka dålig aktivering av flödes- eller PCB-kort och otillräcklig temperatur, vilket resulterar i otillräcklig tenntemperatur, så att vätningskraften och fluiditeten för flytande lödmetall blir dålig, angränsande linjer mellan lödfogsbryggan.
2. Fluxförvärmningstemperaturen är för hög eller för låg, vanligtvis i 100 ~ 110 grader, förvärmning för låg, flödesaktiviteten är inte hög.Förvärma för högt, i tenn stål flussmedel har gått, men också lätt att jämna tenn.
3. Inget flussmedel eller flussmedel är inte tillräckligt eller ojämnt, ytspänningen i det smälta tillståndet av tenn släpps inte, vilket resulterar i lätt att jämna ut tenn.
4. Kontrollera temperaturen på lödugnen, kontrollera den på cirka 265 grader, det är bäst att använda en termometer för att mäta temperaturen på vågen när vågen spelas upp, eftersom temperatursensorn på utrustningen kan vara i botten av ugnen eller andra platser.Otillräcklig förvärmningstemperatur kommer att leda till att komponenter inte kan nå temperaturen, svetsprocessen på grund av komponentens värmeabsorption, vilket resulterar i dåligt motstånd av tenn, och bildandet av jämnt tenn;det kan vara låg temperatur i plåtugnen eller svetshastigheten är för hög.
5. Felaktig funktionsmetod vid handdoppning av plåt.
6. regelbunden inspektion för att göra en tennsammansättning analys, kan det finnas koppar eller annan metallhalt överstiger standarden, vilket resulterar i tenn rörlighet minskar, lätt att orsaka även tenn.
7. orent lod, lod i de kombinerade föroreningarna överstiger den tillåtna standarden, egenskaperna hos lodet kommer att förändras, vätning eller fluiditet kommer gradvis att förvärras, om antimonhalten på mer än 1,0%, arsenik mer än 0,2%, isolerad mer än 0,15 %, kommer lodets fluiditet att minska med 25 %, medan arsenikhalten på mindre än 0,005 % kommer att avväta.
8. Kontrollera våglödningsspårets vinkel, 7 grader är bäst, för platt är lätt att hänga tenn.
9. PCB ombord deformation, kommer denna situation att leda till PCB vänster mitten höger tre tryckvågsdjup inkonsekvens, och orsakas av att äta tenn djupt ställe tenn flöde är inte smidig, lätt att producera bro.
10. IC och rad av dålig design, ihop, de fyra sidorna av IC täta fotavstånd < 0,4 mm, ingen lutning vinkel in i styrelsen.
11.pcb uppvärmd mellandisk deformation orsakad av jämnt tenn.
12. PCB board svetsvinkel, teoretiskt desto större vinkel, lödfogarna i vågen från vågen före och efter lödfogarna från vågen när chanserna för gemensam yta är mindre, är chanserna för bryggan också mindre.Lödningsvinkeln bestäms dock av själva lodets vätningsegenskaper.Generellt sett är vinkeln för blyad lödning justerbar mellan 4° och 9° beroende på PCB-design, medan blyfri lödning är justerbar mellan 4° och 6° beroende på kundens PCB-design.Det bör noteras att i den stora vinkeln av svetsprocessen, kommer den främre änden av PCB-doppburken att tyckas äta tenn i bristen på tenn på situationen, vilket orsakas av värmen från PCB-kortet till mitten av den konkava, om en sådan situation skulle vara lämplig för att minska svetsvinkeln.
13. mellan kretskortsdynorna är inte konstruerade för att motstå löddamm, efter utskrift på den anslutna lödpastan;eller själva kretskortet är utformat för att motstå löddamm/brygga, men i den färdiga produkten till en del eller helt av, då också lätt att jämna till.
Posttid: 2022-nov-02