Antideformationsinstallation av kretskortskomponenter

1. I förstärkningsramen och PCBA installation, PCBA och chassi installationsprocessen, skev PCBA eller skev förstärkning ram genomförandet av direkt eller tvångsinstallation och PCBA installation i deformerade chassi.Installationspåfrestningar orsakar skador och brott på komponentledningar (särskilt högdensitetskretsar som BGS och ytmonterade komponenter), relähål för flerlagers PCB och inre anslutningsledningar och pads av flerlagers PCB.För att skevningen inte uppfyller kraven för PCBA eller förstärkt ram, bör konstruktören samarbeta med teknikern innan installation i dess båge (tvinnade) delar för att vidta eller designa effektiva "pad" åtgärder.

2. Analys

a.Bland de chipkapacitiva komponenterna är sannolikheten för defekter i keramiska chipkondensatorer högst, främst följande.

b.PCBA-böjning och deformation orsakad av påfrestningar vid installation av trådbunt.

c.Planheten hos PCBA efter lödning är större än 0,75%.

d.Asymmetrisk design av kuddar i båda ändarna av keramiska chipkondensatorer.

e.Utility pads med lödtid längre än 2 s, lödtemperatur högre än 245 ℃ och totala lödtider som överstiger det angivna värdet på 6 gånger.

f.Olika termisk expansionskoefficient mellan keramisk chipkondensator och PCB-material.

g.PCB-design med fästhål och keramiska chipkondensatorer för nära varandra orsakar stress vid infästning etc.

h.Även om den keramiska chipkondensatorn har samma kuddstorlek på kretskortet, om mängden lod är för mycket, kommer det att öka dragspänningen på chipkondensatorn när kretskortet böjs;den korrekta mängden lod bör vara 1/2 till 2/3 av höjden på lödänden på chipkondensatorn

i.Alla yttre mekaniska eller termiska påfrestningar kommer att orsaka sprickor i keramiska chipkondensatorer.

• Sprickor orsakade av extrudering av monteringsplock- och platshuvudet kommer att dyka upp på komponentens yta, vanligtvis som en rund eller halvmånformad spricka med en färgförändring, i eller nära centrum av kondensatorn.
• Sprickor orsakade av felaktiga inställningar avplocka och placera maskinenparametrar.Plocka-och-placeringshuvudet på monteringsanordningen använder ett vakuumsugsrör eller en mittklämma för att placera komponenten, och överdrivet tryck nedåt på Z-axeln kan bryta sönder den keramiska komponenten.Om en tillräckligt stor kraft appliceras på pick and place-huvudet på en annan plats än mittområdet av den keramiska kroppen, kan spänningen som appliceras på kondensatorn vara tillräckligt stor för att skada komponenten.
• Felaktigt val av storleken på spånvalet och placeringshuvudet kan orsaka sprickbildning.Ett pick and place-huvud med liten diameter koncentrerar placeringskraften under placeringen, vilket gör att det mindre keramiska chipkondensatorområdet utsätts för större påfrestning, vilket resulterar i spruckna keramiska chipkondensatorer.
• Inkonsekvent mängd lod kommer att producera inkonsekvent spänningsfördelning på komponenten, och i ena änden kommer att belasta koncentration och sprickbildning.
• Grundorsaken till sprickor är porositeten och sprickorna mellan lagren av keramiska chipkondensatorer och det keramiska chipet.

3. Lösningsåtgärder.

Stärk avskärmningen av keramiska chipkondensatorer: De keramiska chipkondensatorerna är skärmade med C-typ scanning akustiskt mikroskop (C-SAM) och scanning laser akustiskt mikroskop (SLAM), som kan sålla bort de defekta keramiska kondensatorerna.