Substrat eller mellanskikt är en mycket viktig del av BGA-paketet, som kan användas för impedanskontroll och för induktor/resistor/kondensatorintegration förutom sammankopplingskablar.Därför måste substratmaterialet ha hög glasövergångstemperatur rS (ca 175~230 ℃), hög dimensionsstabilitet och låg fuktabsorption, bra elektrisk prestanda och hög tillförlitlighet.Metallfilm, isoleringsskikt och substratmedia bör också ha höga vidhäftningsegenskaper mellan sig.
1. Förpackningsprocessen av blybunden PBGA
① Förberedelse av PBGA-substrat
Laminera extremt tunn (12~18μm tjock) kopparfolie på båda sidor av BT-harts/glaskärnskivan, borra sedan hål och metallisering genomgående.En konventionell PCB plus 3232-process används för att skapa grafik på båda sidor av substratet, såsom styrremsor, elektroder och lödarea för montering av lödkulor.En lödmask läggs sedan till och grafiken skapas för att exponera elektroderna och lödområdena.För att förbättra produktionseffektiviteten innehåller ett substrat vanligtvis flera PBG-substrat.
② Förpackningsprocessflöde
Waferförtunning → waferskärning → spånbindning → plasmarengöring → blybindning → plasmarengöring → gjuten förpackning → montering av lödkulor → återflödesugnslödning → ytmärkning → separation → slutinspektion → testbehållareförpackning
Spånbindning använder silverfyllt epoxilim för att binda IC-chippet till substratet, sedan används guldtrådsbindning för att realisera kopplingen mellan chipet och substratet, följt av gjuten plastinkapsling eller flytande lim för att skydda chipet, lödlinjer och kuddar.Ett specialdesignat upptagningsverktyg används för att placera lödkulor 62/36/2Sn/Pb/Ag eller 63/37/Sn/Pb med en smältpunkt på 183°C och en diameter på 30 mil (0,75 mm) på kuddar, och återflödeslödning utförs i en konventionell återflödesugn, med en maximal bearbetningstemperatur på högst 230°C.Substratet centrifugeras sedan med oorganiskt CFC-rengöringsmedel för att avlägsna löd- och fiberpartiklar som finns kvar på förpackningen, följt av märkning, separering, slutinspektion, testning och förpackning för lagring.Ovanstående är förpackningsprocessen för blybindning typ PBGA.
2. Förpackningsprocess för FC-CBGA
① Keramiskt underlag
Substratet för FC-CBGA är flerlagers keramiskt substrat, vilket är ganska svårt att göra.Eftersom substratet har hög ledningstäthet, smalt avstånd och många genomgående hål, så är kravet på substratets planaritet högt.Dess huvudsakliga process är: för det första sambränns de flerskiktiga keramiska arken vid hög temperatur för att bilda ett flerskikts keramiskt metalliserat substrat, sedan görs flerskiktsmetallledningarna på substratet, och sedan utförs plätering, etc. Vid montering av CBGA , är CTE-felöverensstämmelsen mellan substrat och chip och PCB-kort den viktigaste faktorn som orsakar fel på CBGA-produkter.För att förbättra denna situation kan, förutom CCGA-strukturen, ett annat keramiskt substrat, HITCE-keramiskt substrat, användas.
②Flöde för förpackningsprocessen
Förberedelse av skivbulor -> skivskärning -> spånflip-flop och återflödeslödning -> bottenfyllning av termiskt fett, fördelning av tätningslod -> lock -> montering av lödkulor -> återflödeslödning -> märkning -> separering -> slutbesiktning -> provning -> förpackning
3. Förpackningsprocessen för blybindning TBGA
① TBGA bärartejp
Bärartejpen av TBGA är vanligtvis gjord av polyimidmaterial.
I produktionen är båda sidorna av bärtejpen först kopparbelagda, sedan nickel- och guldpläterade, följt av metallisering av genomgående hål och genomgående hål samt framställning av grafik.Eftersom i denna blybundna TBGA är den inkapslade kylflänsen också det inkapslade plus fasta substratet och kärnhålighetens substrat av rörhöljet, så bärtejpen binds till kylflänsen med hjälp av tryckkänsligt lim före inkapsling.
② Inkapslingsprocessflöde
Spånförtunning→spånkapning→spånbindning→rengöring→blybindning→plasmarengöring→ingjutning av flytande tätningsmedel→montering av lödkulor→återflödeslödning→ytmärkning→separering→slutinspektion→testning→förpackning
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., grundat 2010, är en professionell tillverkare specialiserad på SMT pick and place-maskin, reflow-ugn, stenciltryckmaskin, SMT-produktionslinje och andra SMT-produkter.
Vi tror att fantastiska människor och partners gör NeoDen till ett fantastiskt företag och att vårt engagemang för innovation, mångfald och hållbarhet säkerställer att SMT-automatisering är tillgänglig för alla hobbyister överallt.
Lägg till: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, Kina
Telefon: 86-571-26266266
Posttid: 2023-09-09