1. Kylflänsens form, tjocklek och area av designen
Enligt den termiska designkraven för de erforderliga värmeavledningskomponenterna bör övervägas fullt ut, måste säkerställa att korsningstemperaturen hos de värmealstrande komponenterna, PCB yttemperatur för att uppfylla produktdesignkraven.
2. Kylfläns montering yta råhet design
För krav på termisk reglering av komponenter med hög värme, bör kylflänsen och komponenterna i monteringsytans ojämnhet garanteras att nå 3,2 µm eller till och med 1,6 µm, har ökat kontaktytan på metallytan, vilket utnyttjar den höga värmeledningsförmågan fullt ut. av metallmaterialets egenskaper, för att minimera det termiska kontaktmotståndet.Men generellt sett bör grovheten inte krävas för hög.
3. Val av fyllnadsmaterial
För att minska det termiska motståndet hos kontaktytan på högeffektkomponentens monteringsyta och kylfläns, bör gränssnittsisolering och värmeledningsmaterial, värmeledningsförmåga fyllnadsmaterial med hög värmeledningsförmåga väljas, till exempel isolering och värmeledningsförmåga material såsom berylliumoxid (eller aluminiumtrioxid) keramisk skiva, polyimidfilm, glimmerskiva, fyllnadsmaterial såsom värmeledande silikonfett, enkomponentsvulkaniserat silikongummi, tvåkomponents värmeledande silikongummi, värmeledande silikongummidyna.
4. Installationskontaktyta
Installation utan isolering: komponent monteringsyta → kylfläns monteringsyta → PCB, tvålagers kontaktyta.
Isolerad installation: komponentmonteringsyta → kylflänsmonteringsyta → isoleringsskikt → PCB (eller chassiskal), tre lager kontaktyta.Isoleringsskikt installerat i vilken nivå, bör baseras på komponentens monteringsyta eller PCB-ytans elektriska isoleringskrav.
Posttid: 2021-12-31