Hur använder man lödpasta i PCBA-processen?
(1) Enkel metod för att bedöma lödpastans viskositet: Rör om lödpastan med en spatel i cirka 2-5 minuter, plocka upp lite lödpasta med spateln och låt lödpastan falla ner naturligt.Viskositeten är måttlig;om lödpastan inte glider av alls, är lödpastans viskositet för hög;om lödpastan fortsätter att glida av snabbt är lödpastans viskositet för liten;
(2) Lagringsförhållanden för lödpastan: kyl i en förseglad form vid en temperatur av 0°C till 10°C, och lagringstiden är vanligtvis 3 till 6 månader;
(3) Efter att lödpastan har tagits ut ur kylskåpet måste den värmas upp i rumstemperatur i mer än 4 timmar innan den kan användas.Uppvärmningsmetoden kan inte användas för att återgå till temperatur;efter att lödpastan har värmts upp måste den omröras (t.ex. blanda med en maskin, omrörning 1-2 minuter, omrörning för hand måste röras om i mer än 2 minuter) före användning;
(4) Omgivningstemperaturen för utskrift av lödpasta bör vara 22℃～28℃, och luftfuktigheten bör vara under 65 %;
(5) Lödpasta utskrift
1. Vid utskrift av lödpasta rekommenderas att använda lödpasta med en metallhalt på 85% till 92% och en livslängd på mer än 4 timmar;
2. Utskriftshastighet Under utskrift är skrapans färdhastighet på tryckmallen mycket viktig, eftersom lödpastan behöver tid att rulla och flyta in i formhålet.Effekten blir bättre när lödpastan rullar jämnt på stencilen.
3. Trycktryck Trycktrycket måste koordineras med skrapans hårdhet.Om trycket är för lågt kommer skrapan inte att rengöra lödpastan på mallen.Om trycket är för stort eller skrapan är för mjuk kommer skrapan att sjunka till mallen.Gräv ut lödpastan från det stora hålet.Den empiriska formeln för tryck: Använd en skrapa på en metallmall.För att få rätt tryck, börja med att applicera 1 kg tryck för varje 50 mm av skraplängden.Till exempel applicerar en 300 mm skrapa ett tryck på 6 kg för att gradvis minska trycket.Tills lödpastan börjar sitta kvar på mallen och inte repas rent, öka sedan gradvis trycket tills lödpastan precis har repats av.Vid denna tidpunkt är trycket optimalt.
4. Processledningssystem och processbestämmelser För att uppnå bra tryckresultat är det nödvändigt att ha rätt lödpastamaterial (viskositet, metallinnehåll, maximal pulverstorlek och lägsta möjliga flödesaktivitet), rätt verktyg (tryckmaskin, mall). och Kombination av skrapa) och korrekt process (bra positionering, rengöring och avtorkning).Enligt olika produkter, ställ in motsvarande utskriftsprocessparametrar i utskriftsprogrammet, såsom arbetstemperatur, arbetstryck, skrapahastighet, avformningshastighet, automatisk mallrengöringscykel etc. Samtidigt är det nödvändigt att formulera en strikt process ledningssystem och processbestämmelser.
① Använd lödpastan inom giltighetstiden strikt i enlighet med det angivna märket.Lödpastan bör förvaras i kylen på vardagar.Den bör placeras i rumstemperatur i mer än 4 timmar före användning, och sedan kan locket öppnas för användning.Den använda lödpastan ska förseglas och förvaras separat.Om kvaliteten är kvalificerad.
② Före produktionen använder operatören en speciell omrörarkniv i rostfritt stål för att röra om lödpastan för att göra den jämn.
③ Efter den första utskriftsanalysen eller utrustningsjusteringen i tjänst ska lödpastans tjocklekstestare användas för att mäta lödpastans trycktjocklek.Testpunkterna väljs vid 5 punkter på testytan av den tryckta tavlan, inklusive de övre och nedre, vänstra och högra och mittersta punkterna, och registrera värdena.Tjockleken på lödpastan varierar från -10% till +15% av mallens tjocklek.
④ Under produktionsprocessen utförs 100 % inspektion av lödpastans tryckkvalitet.Huvudinnehållet är om lödpastmönstret är komplett, om tjockleken är enhetlig och om det finns en lödpasta tippning.
⑤ Rengör mallen enligt processkraven efter det att tjänstgöringsarbetet är slutfört.
⑥ Efter utskriftsexperimentet eller utskriftsfelet ska lödpastan på kortet rengöras noggrant med ultraljudsrengöringsutrustning och torkas, eller rengöras med alkohol och högtrycksgas för att förhindra att lödpastan på kortet orsakas när den är används igen.Lödkulor och andra fenomen efter reflowlödning
NeoDen tillhandahåller en komplett SMT-monteringslinjelösning, inklusive SMT-återflödesugn, våglödningsmaskin, pick and place-maskin, lödpastaskrivare, PCB-lastare, PCB-avlastare, chipmontering, SMT AOI-maskin, SMT SPI-maskin, SMT-röntgenmaskin, SMT monteringslinjeutrustning, PCB-produktionsutrustning SMT-reservdelar, etc alla typer av SMT-maskiner du kan behöva, kontakta oss för mer information:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Posttid: 21 juli 2020