Klassificering av substrat
Allmänna substratmaterial för tryckta kartonger kan delas in i två kategorier: styva substratmaterial och flexibla substratmaterial.En viktig typ av allmänt styvt substratmaterial är kopparbeklätt laminat.Den är gjord av förstärkningsmaterial, impregnerad med hartsbindemedel, torkad, skuren och laminerad till ämne, sedan täckt med kopparfolie, med stålplåt som form, och bearbetad med hög temperatur och högt tryck i en varmpress.Allmänt flerskikts halvhärdad plåt, är kopparklädd i produktionsprocessen av halvfabrikat (mest glasduk indränkt i harts, genom torkning).
Det finns olika klassificeringsmetoder för kopparbeklädda laminat.I allmänhet, beroende på brädets olika förstärkningsmaterial, kan den delas in i fem kategorier: pappersbas, glasfiberduksbas, kompositbas (CEM-serien), laminerad flerskiktsskivabas och specialmaterialbas (keramik, metallkärnabas, etc.).Om skivan används av olika hartslim för klassificering, den vanliga pappersbaserade CCI.Det finns: fenolharts (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, etc.), epoxiharts (FE 3), polyesterharts och andra typer.Den vanliga CCL är epoxiharts (FR-4, FR-5), som är den mest använda typen av glasfiberduk.Dessutom finns det andra specialhartser (glasfiberduk, polyamidfiber, fiberduk, etc., som tillsatsmaterial): bismaleimidmodifierad trizinharts (BT), polyimidharts (PI), difenyleterharts (PPO), maleinsyraanhydrimid - styrenharts (MS), polycyanatesterharts, polyolefinharts, etc.
Enligt CCLs flamhämmande prestanda kan den delas in i flamskyddstyp (UL94-VO, UL94-V1) och icke flamskyddstyp (Ul94-HB).Under de senaste 12 åren, eftersom mer uppmärksamhet har ägnats miljöskydd, har en ny typ av flamskyddande CCL utan brom separerats, som kan kallas "grön flamskyddad CCL".Med den snabba utvecklingen av elektronisk produktteknologi har cCL högre prestandakrav.Därför, från CCL-prestandaklassificeringen, och uppdelad i allmän prestanda CCL, låg dielektrisk konstant CCL, hög värmebeständighet CCL (allmän platta L i 150 ℃ ovan), låg termisk expansionskoefficient CCL (används vanligtvis på förpackningssubstratet) och andra typer .
Standard för substratimplementering
Med utvecklingen och kontinuerliga framsteg inom elektronisk teknik ställs ständigt nya krav på substratmaterial för tryckta kartonger, för att främja den kontinuerliga utvecklingen av standarder för kopparbeklädda plattor.För närvarande är huvudstandarderna för substratmaterial följande.
1) Nationella standarder för substrat För närvarande inkluderar de nationella standarderna för substrat i Kina GB/T4721 — 4722 1992 och GB 4723 — 4725 — 1992. Standarden för kopparbeklädda laminat i Taiwan-regionen i Kina är CNS-standarden, som är baserad på den japanska JIs-standarden och utfärdades 1983.
Med utvecklingen och kontinuerliga framsteg inom elektronisk teknik ställs ständigt nya krav på substratmaterial för tryckta kartonger, för att främja den kontinuerliga utvecklingen av standarder för kopparbeklädda plattor.För närvarande är huvudstandarderna för substratmaterial följande.
1) Nationella standarder för substrat För närvarande inkluderar Kinas nationella standarder för substrat GB/T4721 — 4722 1992 och GB 4723 — 4725 — 1992. Standarden för kopparbeklädda laminat i Taiwan-regionen i Kina är CNS-standarden, som är baserad på Japansk JIs standard och utfärdades 1983.
2) Andra nationella standarder inkluderar japansk JIS-standard, amerikansk ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI och UL-standard, brittisk Bs-standard, tysk DIN- och VDE-standard, fransk NFC- och UTE-standard, kanadensisk CSA-standard, australisk AS-standard, FOCT-standard av fd Sovjetunionen och internationell IEC-standard
Den nationella standardnamnets sammanfattningsstandard kallas avdelningen för standardnamnformulering
JIS- Japan Industrial Standard – Japan Specification Association
ASTM- American Society for Laboratory Materials Standards -American Society för tester och material
NEMA- National Association of Electrical Manufactures Standard -Nafiomll Electrical Manufactures
MH- United States Military Standards - Department of Defense Military Specifications and Standards
IPC- American Circuit Interconnection and Packaging Association Standard -Veckan som gäller för interoonnecting och packning EIlectronics Circuits
ANSl- American National Standard Institute
Posttid: 04-12-2020