För att underlätta produktionen behöver PCB-sömmar i allmänhet designa Mark point, V-slot, process edge.
I. Formen på stavningsplattan
1. Den yttre ramen på PCB-skarvkortet (klämkanten) bör ha en sluten slinga för att säkerställa att PCB-skarvkortet inte kommer att deformeras efter att det har fixerats på fixturen.
2. PCB-skarvbredd ≤ 260 mm (SIEMENS-linje) eller ≤ 300 mm (FUJI-linje);om automatisk utmatning krävs, PCB-skarvbredd x längd ≤ 125 mm x 180 mm.
3. PCB-skarvskivans form så nära kvadraten som möjligt, rekommenderad 2 × 2, 3 × 3, …… skarvbräda;men stava inte in i yin- och yang-tavlan.
II.V-slits
1. efter att ha öppnat V-slitsen ska den återstående tjockleken X vara (1/4 ~ 1/3) skivans tjocklek L, men den minsta tjockleken X måste vara ≥ 0,4 mm.Den övre gränsen för den tyngre bärande skivan kan tas, den nedre gränsen för den lättare bärande skivan.
2. V-slits på båda sidor av de övre och nedre skårorna på snedställningen S bör vara mindre än 0,1 mm;på grund av den minsta effektiva tjockleken på begränsningarna, tjockleken på mindre än 1,2 mm bräda, bör inte använda V-slot spell board sätt.
III.Markera punkt
1. Ställ in referenspositioneringspunkten, vanligtvis i positioneringspunkten runt bladen 1,5 mm större än dess icke-resistenta lödarea.
2. Används för att hjälpa den optiska positioneringen av placeringen maskinen har en chip enhet PCB kort diagonal minst två asymmetriska referenspunkter, är hela PCB optiska positionering med referenspunkten i allmänhet i hela PCB diagonal motsvarande position;bit av PCB optisk positionering med referenspunkten är i allmänhet i bit av PCB diagonal motsvarande position.
3. För blyavstånd ≤ 0,5 mm QFP (fyrkantigt platt paket) och bollavstånd ≤ 0,8 mm BGA (ball grid array package) enheter, för att förbättra placeringsnoggrannheten, kraven i IC två diagonala uppsättning referenspunkter.
IV.Processkanten
1. Den yttre ramen på patchkortet och det interna lilla kortet, det lilla kortet och det lilla kortet mellan anslutningspunkten nära enheten kan inte vara stora eller utskjutande enheter, och komponenter och kanten på PCB-kortet bör lämnas med mer än 0,5 mm utrymme för att säkerställa normal drift av skärverktyget.
V. brädets placeringshål
1. För PCB-placering av hela kortet och för placering av riktmärken för enheter med fin delning, bör i princip en stigning på mindre än 0,65 mm QFP ställas in i dess diagonala läge;PCB-underkortspositioneringsriktmärkesymboler bör användas i par, arrangerade i diagonalen för positioneringselementen.
2. Stora komponenter bör lämnas med positioneringskolumner eller positioneringshål, med fokus på till exempel I/O-gränssnitt, mikrofoner, batterigränssnitt, mikroswitchar, hörlursgränssnitt, motorer, etc.
En bra PCB-designer, i samlokaliseringsdesignen, för att överväga produktionsfaktorerna, för att underlätta bearbetning, förbättra produktionseffektiviteten och minska produktionskostnaderna.
Posttid: maj-06-2022