PCBA-kort användningsprocessen, kommer det ofta att finnas fenomenet pad off, särskilt i PCBA-kortet reparation tid, när du använder en lödkolv, är det mycket lätt att linje pad av fenomenet bör PCB fabriken vara hur man handskas med?I det här dokumentet, skälen till pad av vissa analys.
1. Problem med plåtkvaliteten
På grund av den kopparbeklädda laminatplattan är kopparfolien och epoxihartsen mellan hartslimet vidhäftning relativt dålig, det vill säga även om en stor yta av kopparfolien på kretskortets kopparfolie något uppvärmd eller under mekanisk kraft, är den mycket lätt att separera från epoxihartset vilket resulterar i att kuddar eller kopparfolie lossnar och andra problem.
2. Effekten av lagringsförhållandena för kretskortet
Påverkad av vädret eller långtidslagring på en fuktig plats leder PCB-skivans fuktabsorption till för mycket fukt, för att uppnå önskad svetseffekt, lappsvetsning för att kompensera för värmen som tas bort på grund av fuktavdunstning, svetstemperatur och tid bör förlängas, sådana svetsförhållanden är benägna att orsaka delaminering av kretskortets kopparfolie och epoxiharts, så PCB-bearbetningsanläggningen bör vara uppmärksam på luftfuktigheten i miljön vid lagring av PCB-kortet.
3. Svetsningsproblem med lödkolv
Allmän PCB-kortvidhäftning kan möta den vanliga svetsningen, det kommer inte att finnas något dyna-off-fenomen, men elektroniska produkter är i allmänhet möjliga att reparera, reparation används vanligtvis lödkolvsvetsreparation, på grund av den lokala höga temperaturen på lödkolven når ofta 300- 400 ℃, vilket resulterar i en lokal omedelbar hög temperatur på dynan, svetsningen av hartset under kopparfolien av den höga temperaturen faller av, utseendet på dynan av.Lödkolv demontering är också lätt att tillfälligt lödkolv huvudet på den fysiska kraften av svetsskivan, vilket också leder till orsaken till dynan bort.
Funktioner avNeoDen IN12C Refow Ugn
1. Inbyggt svetsrökfiltreringssystem, effektiv filtrering av skadliga gaser, vackert utseende och miljöskydd, mer i linje med användningen av avancerad miljö.
2. Styrsystemet har egenskaperna hög integration, snabb respons, låg felfrekvens, enkelt underhåll etc.
3. Unik värmemoduldesign, med hög precision temperaturkontroll, enhetlig temperaturfördelning i termisk kompensationsområdet, hög effektivitet av termisk kompensation, låg strömförbrukning och andra egenskaper.
4. Värmeisoleringsskyddsdesignen, skaltemperaturen kan kontrolleras effektivt.
5. Kan lagra 40 arbetsfiler.
6. Upp till 4-vägs realtidsvisning av svetstemperaturkurvan för PCB-skivan.
7. lätt, miniatyrisering, professionell industriell design, flexibla tillämpningsscenarier, mer human.
8. Energibesparing, låg strömförbrukning, låga strömförsörjningskrav, vanlig civil el kan möta användningen, jämfört med liknande produkter per år kan spara elkostnader och sedan köpa 1 enhet av denna produkt.
Posttid: 2023-jul-11