PCB Rework Tips i slutet av SMT PCBA

PCB omarbetning

 

Efter att PCBA-inspektionen är klar måste den defekta PCBA-enheten repareras.Företaget har två metoder för att repareraSMT PCBA.

En är att använda en konstant temperatur lödkolv (manuell svetsning) för reparation, och den andra är att använda en reparationsarbetsbänk (varmluftssvetsning) för reparation.Oavsett vilken metod som används krävs det för att bilda en bra lödfog på kortast tid.

Därför, när du använder en lödkolv, krävs det att lödpunkten är klar på mindre än 3 sekunder, helst cirka 2 sekunder.

Diametern på lödtråden kräver prioritet för att använda diameter φ0,8 mm, eller använd φ1,0 mm, inte φ1,2 mm.

Temperaturinställning för lödkolv: normal svetstråd till 380 växlar, högtemperatursvetstråd till 420 växlar.

Ferrokrom omarbetningsmetod är manuell svetsning

1. Behandling av den nya lödkolven före användning:

Den nya lödkolven kan användas normalt efter att lödkolvspetsen pläterats med ett lager lod före användning.När lödkolven används under en tid kommer ett oxidskikt att bildas på och runt bladytan på lödkolvspetsen, vilket gör att det blir svårt att "äta tenn".Vid denna tidpunkt kan oxidskiktet filas och lod kan pläteras om.

 

2. Så här håller du lödkolven:

Omvänt grepp: Använd fem fingrar för att hålla handtaget på lödkolven i handflatan.Denna metod är lämplig för högeffekts elektriska lödkolvar för att svetsa delar med stor värmeavledning.

Orto-grepp: Håll i handtaget på lödkolven med fyra fingrar förutom tummen och tryck tummen i lödkolvens riktning.Lödkolven som används i denna metod är också relativt stor, och de flesta av dem är böjda lödkolvspetsar.

Pennhållningsmetod: att hålla i en elektrisk lödkolv, som att hålla i en penna, är lämplig för elektriska lödkolvar med låg effekt för att svetsa små delar som ska svetsas.

 

3. Svetssteg:

Under svetsprocessen ska verktygen placeras snyggt och den elektriska lödkolven ska vara ordentligt inriktad.Generellt är det bäst att använda rörformad lödtråd med kolofonium för lödning.Håll lödkolven i ena handen och lödtråden i den andra.

Rengör lödkolvspetsen Värm lödpunkten Smält lodet Flytta lödkolvspetsen Ta bort lödkolven

① Rör snabbt den uppvärmda och förtenna lödkolvspetsen mot den kärnförsedda tråden, rör sedan vid lödfogsområdet, använd det smälta lodet för att hjälpa den initiala värmeöverföringen från lödkolven till arbetsstycket, och flytta sedan bort lödtråden för att komma i kontakt med lödning Ytan på lödkolvspetsen.

②Kontakta lödkolvspetsen till stiftet/dynan och placera lödtråden mellan lödkolvspetsen och stiftet för att bilda en köldbrygga;flytta sedan snabbt lödtråden till motsatt sida av lödområdet.

Det orsakas dock vanligtvis av felaktig temperatur, för högt tryck, förlängd retentionstid eller skada på PCB eller komponenter som orsakas av de tre tillsammans.

 

4. Försiktighetsåtgärder vid svetsning:

Temperaturen på lödkolvspetsen bör vara lämplig.Olika temperatur lödkolvspetsar ger olika fenomen när de placeras på hartsblocket.Generellt sett är temperaturen då hartset smälter snabbare och inte avger rök mer lämplig.

Lödningstiden bör vara lämplig, från uppvärmning av lödfogen till lodsmältning och fyllning av lödfog, bör i allmänhet vara klar inom några sekunder.Om lödningstiden är för lång kommer flussmedlet på lödfogarna att förångas helt och flusseffekten går förlorad.

Om lödtiden är för kort kommer temperaturen på lödpunkten inte att nå lödtemperaturen, och lodet kommer inte att smälta tillräckligt, vilket lätt kommer att orsaka falsk lödning.

Mängden lod och flussmedel bör användas på lämpligt sätt.I allmänhet kommer användningen av för mycket eller för lite lödning och flussmedel på lödfogen att ha stor inverkan på lödningskvaliteten.

För att förhindra att lodet på lödfogen flyter slumpmässigt bör den idealiska lödningen vara att lodet bara löds där det behöver lödas.I lödningsoperationen bör lödningen vara mindre i början.När lödpunkten når lödningstemperaturen och lodet rinner in i lödpunktens gap, kommer lodet att fyllas på för att snabbt slutföra lödningen.

Rör inte vid lödfogarna under lödningsprocessen.När lodet på lödfogarna inte har stelnat helt, bör de lödda enheterna och trådarna på lödfogarna inte flyttas, annars kommer lödfogarna att deformeras och virtuell svetsning kommer att inträffa.

Skålla inte omgivande komponenter och kablar.Vid lödning, var noga med att inte skålla plastisoleringsskiktet på de omgivande trådarna och ytan på komponenterna, särskilt för produkter med kompakta svetsstrukturer och komplexa former.

Gör städarbetet efter svetsningen i tid.Efter att svetsningen är klar bör det avskurna trådhuvudet och tennslaggen som tappats under svetsningen avlägsnas i tid för att förhindra att dolda faror faller in i produkten.

 

5. Behandling efter svetsning:

Efter svetsning måste du kontrollera:

Om det saknas lod.

Är glansen på lödfogarna bra?

Lödfogen är otillräcklig.

Om det finns kvarvarande flussmedel runt lödfogarna.

Om det är kontinuerlig svetsning.

Om dynan har ramlat av.

Om det finns sprickor i lödfogarna.

Är lödfogen ojämn?

Om lödfogarna är vassa.

Dra i varje komponent med en pincett för att se om det finns något löst.

 

6. Avlödning:

När lödkolvspetsen värms upp av avlödningspunkten, så snart lodet smälter, ska komponentens ledning dras ut i riktning vinkelrät mot kretskortet i tid.Oavsett monteringsposition för komponenten, om den är lätt att ta ut, tvinga inte eller vrid inte komponenten.För att inte skada kretskortet och andra komponenter.

Använd inte överdriven kraft vid avlödning.Bruket att bända och skaka kontakten med en elektrisk lödkolv är mycket dålig.I allmänhet får kontakten inte tas bort genom att dra, skaka, vrida, etc.

Innan du sätter in en ny komponent måste lodet i hålet i dynans tråd rengöras, annars kommer dynan på kretskortet att bli skev när du sätter in ledningen på den nya komponenten.