Deåterflödesugnanvänds för att löda SMT-chipkomponenterna till kretskortet i produktionsutrustningen för SMT-processlödning.Återflödesugnen förlitar sig på varmluftsflödet i ugnen för att borsta lödpastan på lödfogarna på lödpastakretskortet, så att lödpastan omsmälts till flytande tenn så att SMT-chipkomponenterna och kretskortet svetsas och svetsas, och sedan återflödeslödning. Ugnen kyls för att bilda lödfogar, och den kolloidala lödpastan genomgår en fysisk reaktion under ett visst högtemperaturluftflöde för att uppnå lödeffekten av SMT-processen.
Lödningen i återflödesugnen är uppdelad i fyra processer.Kretskorten med smt-komponenter transporteras genom återflödesugnsstyrskenorna genom förvärmningszonen, värmekonserveringszonen, lödzonen respektive kylzonen i återflödesugnen och sedan efter återflödeslödningen.De fyra temperaturzonerna i ugnen bildar en komplett svetspunkt.Därefter kommer Guangshengde återflödeslödning att förklara principerna för de fyra respektive temperaturzonerna i återflödesugnen.
Förvärmning är att aktivera lödpastan och att undvika den snabba högtemperaturuppvärmningen under nedsänkningen av tenn, vilket är en uppvärmningsåtgärd som utförs för att orsaka defekta delar.Målet med detta område är att värma upp PCB i rumstemperatur så snart som möjligt, men uppvärmningshastigheten bör kontrolleras inom ett lämpligt intervall.Om det är för snabbt uppstår termisk chock och kretskortet och komponenterna kan skadas.Om det är för långsamt kommer lösningsmedlet inte att avdunsta tillräckligt.Svetskvalitet.På grund av den högre uppvärmningshastigheten är temperaturskillnaden i återflödesugnen större i den senare delen av temperaturzonen.För att förhindra att termisk chock skadar komponenterna anges den maximala uppvärmningshastigheten i allmänhet som 4 ℃/S, och stighastigheten är vanligtvis inställd på 1 ~ 3 ℃/S.
Huvudsyftet med värmekonserveringssteget är att stabilisera temperaturen för varje komponent i återflödesugnen och minimera temperaturskillnaden.Ge tillräckligt med tid i detta område för att få temperaturen på den större komponenten att hinna med den mindre komponenten och för att säkerställa att flussmedlet i lödpastan är helt förflyktigat.I slutet av värmekonserveringssektionen avlägsnas oxiderna på kuddarna, lödkulorna och komponentstiften under inverkan av flödet, och temperaturen på hela kretskortet är också balanserad.Det bör noteras att alla komponenter på SMA bör ha samma temperatur i slutet av denna sektion, annars kommer inträde i återflödessektionen att orsaka olika dåliga lödningsfenomen på grund av den ojämna temperaturen hos varje del.
När kretskortet kommer in i återflödeszonen stiger temperaturen snabbt så att lödpastan når ett smält tillstånd.Smältpunkten för blylodpastan 63sn37pb är 183°C, och smältpunkten för blylodpastan 96.5Sn3Ag0.5Cu är 217°C.I detta område ställs värmarens temperatur in högt, så att temperaturen på komponenten snabbt stiger till värdetemperaturen.Värdetemperaturen för återflödeskurvan bestäms vanligtvis av lodets smältpunktstemperatur och värmebeständighetstemperaturen för det sammansatta substratet och komponenterna.I återflödessektionen varierar lödtemperaturen beroende på vilken lödpasta som används.I allmänhet är blyets höga temperatur 230-250 ℃, och blytemperaturen är 210-230 ℃.Om temperaturen är för låg är det lätt att producera kalla fogar och otillräcklig vätning;om temperaturen är för hög kommer förkoksning och delaminering av epoxihartssubstratet och plastdelar sannolikt att inträffa, och överdriven eutektiska metallföreningar bildas, vilket leder till spröda lödfogar, vilket påverkar svetshållfastheten .I området för återflödeslödning, var särskilt uppmärksam på att återflödestiden inte är för lång, för att förhindra skador på återflödesugnen, det kan också orsaka dåliga funktioner hos de elektroniska komponenterna eller orsaka att kretskortet bränns.
I detta skede kyls temperaturen till under fastfastemperaturen för att stelna lödfogarna.Kylningshastigheten kommer att påverka styrkan på lödfogen.Om avkylningshastigheten är för långsam kommer det att orsaka överskott av eutektiska metallföreningar, och stora kornstrukturer är benägna att uppstå vid lödfogarna, vilket kommer att sänka hållfastheten i lödfogarna.Kylhastigheten i kylzonen är i allmänhet cirka 4 ℃/S, och kylhastigheten är 75 ℃.burk.
Efter att ha borstat lödpastan och monterat smt-chipkomponenterna transporteras kretskortet genom styrskenan i reflowlödningsugnen, och efter verkan av de fyra temperaturzonerna ovanför reflowlödningsugnen bildas ett komplett lödt kretskort.Detta är hela arbetsprincipen för återflödesugnen.
Posttid: 29 juli 2020