1. Bakgrund
Våglödning appliceras och värms upp med smält lod till komponenternas stift.På grund av den relativa rörelsen av vågtopp och PCB och "klibbigheten" hos smält lod, är våglödningsprocessen mycket mer komplex än återflödessvetsning.Det finns krav på stiftavstånd, stiftförlängningslängd och dynstorlek på paketet som ska svetsas.Det finns även krav på layoutriktning, avstånd och anslutning av monteringshål på PCB-kortets yta.Med ett ord, processen med våglödning är relativt dålig och kräver hög kvalitet.Utbytet av svetsning beror i grunden på design.
2. Förpackningskrav
a.Monteringskomponenter lämpliga för våglödning bör ha svetsändar eller främre ändar exponerade;Paketkroppens markfrigång (Stand Off) <0,15 mm;Höjd <4mm grundkrav.
Monteringselement som uppfyller dessa villkor inkluderar:
0603~1206 chipresistans och kapacitanselement inom förpackningsstorleksintervallet;
SOP med blycentrumavstånd ≥1,0 mm och höjd <4 mm;
Chipinduktor med höjd ≤4mm;
Ej exponerad spolechipinduktor (typ C, M)
b.Det kompakta stiftpassningselementet som är lämpligt för våglödning är paketet med minsta avstånd mellan intilliggande stift ≥1,75 mm.
[Anmärkningar]Minsta avstånd mellan insatta komponenter är en acceptabel förutsättning för våglödning.Att uppfylla minimiavståndskravet betyder dock inte att högkvalitativ svetsning kan uppnås.Andra krav såsom layoutriktning, längd på bly ut ur svetsytan och dynans avstånd bör också uppfyllas.
Chipmonteringselement, förpackningsstorlek <0603 är inte lämpligt för våglödning, eftersom gapet mellan de två ändarna av elementet är för litet, lätt att uppstå mellan de två ändarna av bryggan.
Chipmonteringselement, förpackningsstorlek >1206 är inte lämpligt för våglödning, eftersom våglödning är icke-jämviktsuppvärmning, stor storlek chipresistans och kapacitanselement är lätt att spricka på grund av termisk expansionsfelanpassning.
3. Överföringsriktning
Före layouten av komponenter på våglödningsytan bör överföringsriktningen för PCB genom ugnen bestämmas först, vilket är "processreferensen" för layouten av insatta komponenter.Därför bör överföringsriktningen bestämmas före layouten av komponenter på våglödningsytan.
a.Generellt sett bör transmissionsriktningen vara långsidan.
b.Om layouten har en tät stiftinsättningskontakt (avstånd <2,54 mm), bör layoutriktningen för kontakten vara överföringsriktningen.
c.På våglödningsytan används silk screen eller kopparfolie etsad pil för att markera transmissionsriktningen för identifiering under svetsning.
[Anmärkningar]Komponentlayoutriktningen är mycket viktig för våglödning, eftersom våglödning har en tenn in och tenn ut process.Därför måste design och svetsning vara i samma riktning.
Detta är anledningen till att markera riktningen för våglödningsöverföringen.
Om du kan bestämma överföringsriktningen, till exempel utformningen av en stulen plåtdyna, kan överföringsriktningen inte identifieras.
4. Layoutriktningen
Komponenternas layoutriktning omfattar huvudsakligen chipkomponenter och flerstiftskontakter.
a.Den långa riktningen för PAKETET av SOP-enheter bör vara anordnad parallellt med transmissionsriktningen för vågtoppssvetsning, och den långa riktningen för spånkomponenter bör vara vinkelrät mot transmissionsriktningen för vågtoppssvetsning.
b.För flera plug-in-komponenter med två stift bör anslutningsriktningen för jackets mitt vara vinkelrät mot överföringsriktningen för att minska svävningsfenomenet i ena änden av komponenten.
[Anmärkningar]Eftersom lappelementets paketkropp har en blockerande effekt på det smälta lodet, är det lätt att leda till läcksvetsning av stiften bakom paketets kropp (målsidan).
Därför påverkar de allmänna kraven för förpackningskroppen inte riktningen för flödet av smält lod layout.
Överbryggning av flerstiftsanslutningar sker i första hand vid avtinningsänden/sidan av stiftet.Inriktning av kontaktstiften i överföringsriktningen minskar antalet avtinnningsstift och i slutändan antalet broar.Och eliminera sedan bron helt genom utformningen av stulen plåtdyna.
5. Avståndskrav
För patchkomponenter hänvisar elektrodavståndet till avståndet mellan de maximala överhängsfunktionerna (inklusive kuddar) hos intilliggande förpackningar;För instickskomponenter avser elektrodavståndet avståndet mellan elektroderna.
För SMT-komponenter betraktas inte bara avstånd mellan dynorna ur bryggaspekten, utan inkluderar även den blockerande effekten av paketkroppen som kan orsaka svetsläckage.
a.Padsavståndet mellan plug-in-komponenter bör i allmänhet vara ≥1,00 mm.För instickskontakter med fin stigning är en blygsam minskning tillåten, men minimum bör inte vara mindre än 0,60 mm.
b.Intervallet mellan dynan på plug-in-komponenter och dynan för våglödningspatchkomponenter bör vara ≥1,25 mm.
6. Särskilda krav för paddesign
a.För att minska svetsläckage rekommenderas att konstruera pads för 0805/0603, SOT, SOP och tantalkondensatorer enligt följande krav.
För 0805/0603-komponenter, följ den rekommenderade designen av IPC-7351 (dynan utökad med 0,2 mm och bredd minskad med 30%).
För SOT- och tantalkondensatorer bör kuddar förlängas 0,3 mm utåt än de av normal design.
b.för den metalliserade hålplattan beror styrkan på lödfogen huvudsakligen på hålanslutningen, bredden på dynringen ≥0,25 mm.
c.För icke-metalliska hål (enkel panel) beror styrkan på lödfogen på dynans storlek, i allmänhet bör dynans diameter vara mer än 2,5 gånger öppningen.
d.För SOP-förpackningar bör plåtstölddyna utformas vid målstiftsänden.Om SOP-avståndet är relativt stort kan designen av plåtstölddynor också vara större.
e.för flerstiftskontakten, bör utformas vid plåtänden av plåtdynan.
7. blylängd
a.Ledningslängden har ett stort samband med bildandet av broanslutningen, ju mindre stiftavstånd desto större påverkan.
Om stiftavståndet är 2~2,54 mm, bör ledningslängden kontrolleras i 0,8~1,3 mm
Om stiftavståndet är mindre än 2 mm, bör ledningslängden kontrolleras i 0,5~1,0 mm
b.Ledningens förlängningslängd kan endast spela en roll under förutsättning att komponentlayoutriktningen uppfyller kraven för våglödning, annars är effekten av att eliminera bro inte uppenbar.
[Anmärkningar]Inverkan av ledningslängden på broanslutningen är mer komplex, i allmänhet >2,5 mm eller <1,0 mm, påverkan på broanslutningen är relativt liten, men mellan 1,0-2,5m är påverkan relativt stor.Det vill säga, det är mest sannolikt att orsaka överbryggningsfenomen när den inte är för lång eller för kort.
8. Applicering av svetsfärg
a.Vi ser ofta några kopplingsdynor grafik tryckt bläck grafik, en sådan design är allmänt tros minska överbryggande fenomen.Mekanismen kan vara att ytan på bläckskiktet är grov, lätt att absorbera mer flussmedel, flöde i högtemperatursmälta lodförångning och bildandet av isoleringsbubblor, för att minska förekomsten av bryggbildning.
b.Om avståndet mellan stiftdynorna <1,0 mm, kan du designa lödblockerande bläckskikt utanför dynan för att minska sannolikheten för överbryggning, det är främst för att eliminera den täta dynan i mitten av bryggan mellan lödfogarna och huvuddelen eliminering av den täta dynan gruppen i slutet av bro lödfogar deras olika funktioner.Därför, för stiftavståndet är relativt litet tätt pad, bör lödfärg och stjäla löddyna användas tillsammans.
Posttid: 2021-nov-29