Med framstegen inom vetenskap och teknik är mobiltelefoner, surfplattor och andra elektroniska produkter lätta, små, bärbara för utvecklingstrenden, i SMT-behandlingen av elektroniska komponenter blir också mindre, de tidigare kapacitiva delarna 0402 är också ett stort antal av 0201 storlek att byta ut.Hur man säkerställer kvaliteten på lödfogarna har blivit en viktig fråga för SMD med hög precision.Lödfogar som en bro för svetsning, dess kvalitet och tillförlitlighet bestämmer kvaliteten på elektroniska produkter.Med andra ord, i produktionsprocessen uttrycks kvaliteten på SMT i slutändan i kvaliteten på lödfogarna.
För närvarande, inom elektronikindustrin, även om forskningen om blyfritt lod har gjort stora framsteg och har börjat främja dess tillämpning över hela världen, och miljöfrågor har varit allmänt oroade över, är användningen av Sn-Pb lödlegeringsteknologi för mjuklödning. nu fortfarande den huvudsakliga anslutningstekniken för elektroniska kretsar.
En bra lödfog bör vara i utrustningens livscykel, dess mekaniska och elektriska egenskaper är inte fel.Dess utseende visas som:
(1) En komplett och slät glänsande yta.
(2) Rätt mängd lod och lod för att helt täcka kuddarna och ledningarna på de lödda delarna, komponenthöjden är måttlig.
(3) god vätbarhet;kanten på lödpunkten bör vara tunn, löd- och dynans vätningsvinkel på 300 eller mindre är bra, den maximala överstiger inte 600.
Innehåll för inspektion av SMT-bearbetning av utseende:
(1) om komponenterna saknas.
(2) Om komponenterna är felaktigt fastsatta.
(3) Det finns ingen kortslutning.
(4) om den virtuella svetsningen;virtuell svetsning är relativt komplexa skäl.
I. domen om falsk svetsning
1. Användning av online-testare specialutrustning för inspektion.
2. Visuell ellerAOI-inspektion.När lödfogarna visade sig vara för lite lödlödning lödning vätning dålig, eller lödfogar i mitten av den trasiga sömmen, eller lödytan var konvex kula, eller lod och SMD inte kysser fusion, etc., måste vi vara uppmärksamma på, även om fenomenet med en liten dold fara, bör omedelbart avgöra om det finns ett parti av lödningsproblem.Bedömningen är: se om mer PCB på samma plats av lödfogarna har problem, såsom bara enskilda PCB problem, kan vara lödpasta är repad, stift deformation och andra orsaker, som i många PCB på samma plats har problem, vid denna tidpunkt är det sannolikt en dålig komponent eller ett problem som orsakas av dynan.
II.Orsakerna och lösningarna till den virtuella svetsningen
1. Defekt paddesign.Förekomsten av genomgående håldyna är ett stort fel i PCB-designen, behöver inte, använd inte, genomgående hål kommer att göra förlusten av lod orsakad av otillräcklig lödning;mellanrum mellan mellanläggen, området måste också vara en standardmatchning, eller bör korrigeras så snart som möjligt för att designa.
2. PCB-kort har oxidationsfenomen, det vill säga att dynan inte är ljus.Om fenomenet oxidation, kan gummit användas för att torka av oxidskiktet, så att dess ljusa återkomst.PCB-skiva fukt, såsom misstänkt kan placeras i torkugnen torkning.PCB-skivan har oljefläckar, svettfläckar och andra föroreningar, denna gång för att använda vattenfri etanol för att städa upp.
3. Tryckt lödpasta PCB, lödpasta skrapas, gnugga, så att mängden lödpasta på relevanta kuddar för att minska mängden löd, så att lodet är otillräckligt.Bör göras upp i tid.Kompletterande metoder tillgängliga dispenser eller plocka lite med en bambu pinne för att kompensera för fullt.
4. SMD (ytmonterade komponenter) av dålig kvalitet, utgångsdatum, oxidation, deformation, vilket resulterar i falsk lödning.Detta är den vanligaste anledningen.
Oxiderade komponenter är inte ljusa.Smältpunkten för oxiden ökar.
Vid denna tidpunkt kan med mer än trehundra graders grader av elektriskt kromjärn plus kolofoniumtyp svetsas, men med mer än tvåhundra graders SMT-återflödeslödning plus användningen av mindre frätande no-clean lödpasta blir det svårt att smälta.Därför bör oxiderad SMD inte lödas med återflödesugn.Köp komponenter måste se om det finns oxidation, och köpa tillbaka i tid för att använda.På samma sätt kan oxiderad lödpasta inte användas.
Posttid: Aug-03-2023