Temperaturen och luftfuktigheten för lagring av PCB-kort och hur man lagrar det?

med utvecklingen av elektronisk teknik används kretskort i stor utsträckning inom olika områden, nästan alla elektroniska enheter har kretskort.High-end fordon, flyg, medicinsk elektronik, vanliga smarta hem, kommunikationselektronik, hushållsapparater, etc. PCB-kort som bärare av olika typer av elektroniska komponenter, spela effektiviteten hos olika komponenter, följande NeoDen att berätta om PCB-kort lagringstemperatur och luftfuktighet och hur man förvarar.

PCB-kort lagringstemperatur och luftfuktighet

PCB-kort produktion steg, och kraven är i renrum drift, så tillverkning av PCB på miljön och temperatur och luftfuktighet krav är relativt strikta.Temperatur och luftfuktighet är inte lämpliga, det kommer att leda till korrosion på kortet, minska kretsens livslängd och minska kortets prestanda.Därför bör kretskort förvaras i en lagringsmiljö med temperatur: 22-27 grader, luftfuktighet: 50-60%.

PCB-kort hur man lagrar och lagringstid

1. PCB-produktion och bearbetning, bör vara första gången att använda vakuumförpackning, och vakuumförpackningspåsen bör ha torkmedel och tät förpackning, kan inte komma i kontakt med vatten och luft, för att undvika PCB-kretskorts yta sprayburk och kuddbit är oxidationspåverkan svetsningen och produktkvaliteten.

2. PCB-skivor ska sorteras och märkas, förseglade lådor ska separeras från väggen, ska inte utsättas för solljusmiljö, för att hållas i ett ventilerat och torrt förvaringsskåp med bra förvaringsmiljö (temperatur: 22-27 grader, luftfuktighet : 50-60 %).

3. Lång tid inte använt PCB kretskort, den bästa i perioden av ytan borste tre anti-lack, fuktsäker, dammsäker, anti-oxidation, så PCB kretskort lagringstid kan ökas till 9 månader.

4. Uppackad PCB-lapp färdig i en miljö med konstant temperatur och luftfuktighet bevarandeperiod på 15 dagar, inte mer än 3 dagar i rumstemperatur.

5. Oförpackade PCB ska användas inom 3 dagar, inte förbrukade behöver återanvända statiska påsar vakuumförseglade.

6. SMT patch och DIP efter kretskort som ska transporteras och placeras med antistatiskt fäste.