Vad är kännetecknen för en våglödningsmaskinprocess?

1. VåglödningsmaskinTeknologisk process

Dispensering → lapp → härdning → våglödning

2. Processegenskaper

Storleken och fyllningen av lödfogen beror på dynans design och installationsgapet mellan hålet och ledningen.Mängden värme som appliceras på PCB beror huvudsakligen på temperaturen hos det smälta lodet och kontakttiden (svetstiden) och arean mellan det smälta lodet och PCB.

I allmänhet kan uppvärmningstemperaturen erhållas genom att justera överföringshastigheten för PCB.Valet av svetskontaktyta för masken beror dock inte på spetsmunstyckets bredd, utan på brickfönstrets storlek.Detta kräver att layouten av komponenterna på maskens svetsyta ska uppfylla kraven på brickans minsta fönsterstorlek.

Det finns "skärmningseffekt" i svetsspåntypen, vilket är lätt att uppstå fenomenet svetsläckage.Skärmning hänvisar till fenomenet att förpackningen av ett chipelement förhindrar lödvågen från att komma i kontakt med dynan/lodänden.Detta kräver att den långa riktningen för den vågtoppssvetsade spånkomponenten är anordnad vinkelrätt mot transmissionsriktningen så att de två svetsade ändarna av spånkomponenten kan vätas väl.

Våglödning är appliceringen av lod av smälta lodvågor.Lödvågor har en in- och utgångsprocess vid lödning av en punkt på grund av kretskortets rörelse.Lödvågen lämnar alltid lödpunkten i frikopplingsriktningen.Därför sker överbryggningen av den normala stiftmonteringskontakten alltid på det sista stiftet som kopplar ur lödvågen.Detta är till hjälp för att lösa brygganslutningen för den täta stiftinsatsen.I allmänhet, så länge som designen av en lämplig löddyna bakom den sista tennstiftet kan lösas effektivt.