Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., grundat 2010, är en professionell tillverkare specialiserad påSMT monteringsmaskin, återflödesugn,stencil skrivare, SMT produktionslinje och andra SMT-produkter.Vi har vårt eget FoU-team och egen fabrik, som drar fördel av vår egen rika erfarna FoU, välutbildad produktion, vann stort rykte från världens kunder.
Under det här decenniet utvecklades vi självständigtNeoDen4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 och andra SMT-produkter, som sålde bra över hela världen.Hittills har vi sålt mer än 10 000 st maskiner och exporterat dem till över 130 länder runt om i världen, vilket skapat ett gott rykte på marknaden.I vårt globala ekosystem samarbetar vi med vår bästa partner för att leverera en mer avslutande försäljningstjänst, hög professionell och effektiv teknisk support.
Vilka är de sex principerna för PCB-ledningar?
1. Strömförsörjning, markbearbetning
Både kablarna i hela PCB-kortet är klara, men störningarna som orsakas av dåligt övervägda kraft- och jordledningar kommer att försämra produktens prestanda och ibland till och med påverka produktens framgång.Därför bör ledningar av el- och jordledningar tas på allvar för att minimera brusstörningarna som genereras av el- och jordledningar för att säkerställa kvaliteten på produkterna.För var och en av ingenjörerna som är engagerade i designen av elektroniska produkter förstår orsakerna till det buller som genereras mellan marken och kraftledningarna.Nu bara för att minska typen av brusdämpning att uttrycka: det välkända är i strömförsörjningen, mellan jordledningen plus avkopplingskondensatorer.Försök att bredda strömförsörjningen, jordledningens bredd, helst bredare än kraftledningen, deras förhållande är: jordledning > kraftledning > signalledning, vanligtvis signallinjens bredd: 0,2 ~ 0,3 mm, mest med fin bredd upp till 0,05 ~ 0,07 mm, kraftledning för 1,2 ~ 2,5 mm på den digitala kretsen PCB tillgänglig bred jordledning för att bilda en krets, det vill säga utgöra ett jordnät att använda (analog krets av (analog krets jord kan inte användas på detta sätt) med en stor yta av koppar lager för marken, i det tryckta kretskortet används inte på plats är anslutna till marken som marken Eller gör ett flerskiktskort, strömförsörjning, jord varje upptar ett lager.
2. Digitala kretsar och analoga kretsar för gemensam markbearbetning
Nuförtiden är många PCB inte längre en enfunktionskrets, utan en blandning av digitala och analoga kretsar.Därför, i ledningarna kommer att behöva överväga problemet med ömsesidig interferens mellan dem, särskilt bullerinterferens på marken.Digitala kretsar är högfrekventa, analoga kretsar är känsliga, för signallinjer, högfrekventa signallinjer så långt bort som möjligt från känsliga analoga kretsenheter, för jord, hela kretskortet till omvärlden endast en korsning, så kretskortet måste vara bearbetas inuti den digitala och analoga gemensamma jord, och kortet är faktiskt separerat från den digitala och analoga jord de är inte anslutna till varandra, bara i PCB och omvärlden anslutning Gränssnittet mellan PCB och omvärlden.Digital jord och analog jord har en kort anslutning, observera att det endast finns en anslutningspunkt.Det finns inte heller någon gemensam grund på kretskortet, vilket bestäms av systemdesignen.
3. signalledningar utlagda på det elektriska (jord) lagret
I flerskikts kretskortledningar, på grund av att signallinjeskiktet inte är färdigt tyglinje kvar har inte mycket, och sedan lägga till fler lager kommer att orsaka avfall kommer också att lägga till en viss mängd arbete till produktionen, kostnaden har ökat i enlighet därmed, för att lösa denna motsägelse kan du överväga ledningar på det elektriska (jord) lagret.Det första övervägandet bör vara att använda kraftlagret, följt av marklagret.Eftersom det är bäst att behålla integriteten hos markskiktet.
4. Hantering av anslutningsben i storarea ledare
I den stora markytan (elektriska), ofta använda komponenterna i benet och dess anslutning, kräver bearbetningen av anslutningsbenet omfattande övervägande, när det gäller elektrisk prestanda, är dynan på komponentbenet och kopparytans fulla anslutning bra, men svetsmonteringen av komponenterna finns det några oönskade fallgropar såsom: ① svetsning kräver högeffektsvärmare.② lätt att orsaka falska lödpunkter.Så ta hänsyn till den elektriska prestandan och processbehoven, gjorda av korsblommakuddar, kallad termisk isolering, allmänt känd som heta dynor, så att möjligheten för falska lödpunkter på grund av överdriven värmeavledning i tvärsnittet under svetsning reduceras avsevärt.Multi-layer board av jordning (jord) lager benet av samma behandling.
5. Nätverkssystemens roll vid kabeldragning
I många CAD-system baseras kabeldragningen på nätverkssystemets beslut.Rutnätet är för tätt, vägen ökas, men steget är för litet, och mängden data i figurfältet är för stor, vilket oundvikligen har högre krav på utrustningens lagringsutrymme och har också en stor inverkan om beräkningshastigheten för elektroniska produkter av datortyp.Och en del av vägen är ogiltigt, såsom dynan upptagen av komponentbenet eller av installationshålet, fixerade sina hål upptagna av.Gallret är för gles, för lite tillgång till tyget genom hastigheten av stor påverkan.Så det borde finnas ett rimligt nätsystem för att stödja ledningsprocessen.Avståndet mellan de två benen på standardkomponenterna är 0,1 tum (2,54 mm), så basen för rutsystemet är i allmänhet inställd på 0,1 tum (2,54 mm) eller en heltalsmultipel på mindre än 0,1 tum, såsom: 0,05 tum , 0,025 tum, 0,02 tum, etc.
6. Design Rule Check (DRC)
Efter att ledningskonstruktionen är klar är det nödvändigt att noggrant kontrollera om ledningsdesignen överensstämmer med reglerna som ställts upp av konstruktören, och också att bekräfta om reglerna uppfyller kraven för produktionsprocessen för det tryckta kretskortet, i allmänhet kontrollera följande aspekter: linje och linje, linje och komponentdyna, linje och genomgående hål, komponentdyna och genomgående hål, om avståndet mellan genomgående hål och genomgående hål är rimligt och om det uppfyller produktionskraven.Är bredden på kraft- och jordledningarna lämplig, och finns det tät koppling (lågvågsimpedans) mellan kraft- och jordledningarna?Finns det fortfarande platser i kretskortet där marklinjen kan breddas.Är de bästa åtgärderna vidtagna för kritiska signallinjer, såsom den kortaste längden, att lägga till skyddslinjer och ingångs- och utgångslinjer är tydligt separerade.Om de analoga och digitala kretssektionerna har sina egna separata jordledningar.Huruvida grafiken (t.ex. ikoner, anteckningsetiketter) som läggs till senare på kretskortet kan orsaka signalbrist.Modifiering av några oönskade linjeformer.Finns det en processlinje lagt till kretskortet?Uppfyller lödmotståndet kraven i produktionsprocessen, är storleken på lödmotståndet lämpligt och är teckenmärkena tryckta på enhetens kuddar för att inte påverka kvaliteten på den elektriska installationen.Är den yttre ramkanten av kraftjordskiktet i flerskiktskortet reducerat, såsom kraftjordskiktet av kopparfolie exponerat utanför kortet är benäget att kortsluta.Översikt Syftet med detta dokument är att förklara användningen av PADS-programvaran PowerPCB för design av kretskort för mönsterkortsdesignprocess och några överväganden för en arbetsgrupp av designers att tillhandahålla designspecifikationer för att underlätta kommunikation mellan designers och ömsesidig kontroll.
Posttid: 2022-jun-16