1. Sänk temperaturen pååterflödesugneller justera hastigheten för uppvärmning och kylning av plattan underreflow lödmaskinför att minska förekomsten av plattböjning och skevhet;
2. Plattan med högre TG tål högre temperatur, ökar förmågan att motstå tryckdeformation orsakad av hög temperatur, och relativt sett kommer materialkostnaden att öka;
3. Öka tjockleken på brädet, detta är endast tillämpligt på själva produkten kräver inte tjockleken på PCB-kortets produkter, lätta produkter kan bara använda andra metoder;
4. Minska antalet kort och minska storleken på kretskortet, eftersom ju större kortet, desto större storlek, kortet i det lokala återflödet efter högtemperaturuppvärmning, lokalt tryck är annorlunda, påverkas av sin egen vikt, lätt för att orsaka lokal depression deformation i mitten;
5. Brickfixturen används för att minska deformationen av kretskortet.Kretskortet kyls och krymps efter termisk expansion vid hög temperatur genom återflödessvetsning.Brickfixturen kan stabilisera kretskortet, men filtertrågfixturen är dyrare och den behöver öka den manuella placeringen av brickfixturen.
Posttid: 2021-01-01