I. Vad är HDI-kort?
HDI-kort (High Density Interconnector), det vill säga high-density interconnect-kort, är användningen av mikroblind-begravd hålteknik, ett kretskort med en relativt hög täthet av linjefördelning.HDI ombord har en inre linje och yttre linje, och sedan användningen av borrning, hål metallisering och andra processer, så att varje lager av linjen inre anslutning.
II.skillnaden mellan HDI-kort och vanliga PCB
HDI-kort tillverkas i allmänhet med hjälp av ackumuleringsmetoden, ju fler lager, desto högre teknisk kvalitet på skivan.Vanligt HDI-kort är i princip en gång laminerat, högkvalitativt HDI med 2 eller fler gånger lamineringstekniken, medan användningen av staplade hål, plätering av fyllningshål, laser direkt stansning och annan avancerad PCB-teknik.När densiteten av PCB ökar utöver åttalagerskortet, kommer kostnaden för tillverkning med HDI att vara lägre än den traditionella komplexa presspassningsprocessen.
Den elektriska prestandan och signalkorrektheten hos HDI-kort är högre än traditionella PCB.Dessutom har HDI-kort bättre förbättringar för RFI, EMI, statisk urladdning, värmeledningsförmåga, etc. High Density Integration (HDI)-teknologi kan göra slutproduktens design mer miniatyriserad, samtidigt som den uppfyller de högre standarderna för elektronisk prestanda och effektivitet.
III.material för HDI-skivor
HDI PCB-material lägger fram några nya krav, inklusive bättre dimensionsstabilitet, antistatisk rörlighet och icke-vidhäftande.typiska material för HDI PCB är RCC (hartsbelagd koppar).det finns tre typer av RCC, nämligen polyimidmetalliserad film, ren polyimidfilm och gjuten polyimidfilm.
Fördelarna med RCC inkluderar: liten tjocklek, låg vikt, flexibilitet och brännbarhet, kompatibilitetsegenskaper impedans och utmärkt dimensionsstabilitet.I processen med HDI flerskikts PCB, istället för det traditionella bindningsarket och kopparfolien som ett isolerande medium och ledande skikt, kan RCC undertryckas med konventionella undertryckningstekniker med chips.icke-mekaniska borrmetoder såsom laser används sedan för att bilda mikro-genom-hål-sammankopplingar.
RCC driver förekomsten och utvecklingen av PCB-produkter från SMT (Surface Mount Technology) till CSP (Chip Level Packaging), från mekanisk borrning till laserborrning, och främjar utvecklingen och utvecklingen av PCB-mikrovia, som alla blir det ledande HDI PCB-materialet för RCC.
I själva kretskortet i tillverkningsprocessen, för val av RCC, finns vanligtvis FR-4 standard Tg 140C, FR-4 hög Tg 170C och FR-4 och Rogers kombinationslaminat, som mest används nuförtiden.Med utvecklingen av HDI-teknik måste HDI PCB-material uppfylla fler krav, så huvudtrenderna för HDI PCB-material bör vara
1. Utveckling och applicering av flexibla material utan lim
2. Liten dielektrisk skikttjocklek och liten avvikelse
3 .utvecklingen av LPIC
4. Mindre och mindre dielektriska konstanter
5. Mindre och mindre dielektriska förluster
6. Hög lödstabilitet
7. Strikt kompatibel med CTE (koefficient för termisk expansion)
IV.tillämpningen av HDI-korttillverkningsteknik
Svårigheten med HDI PCB-tillverkning är mikro genom tillverkning, genom metallisering och fina linjer.
1. Tillverkning av mikrogenomhål
Tillverkning av mikro-genomhål har varit kärnproblemet vid tillverkning av HDI PCB.Det finns två huvudsakliga borrmetoder.
a.För vanlig genomgående hålsborrning är mekanisk borrning alltid det bästa valet på grund av dess höga effektivitet och låga kostnad.Med utvecklingen av mekanisk bearbetningskapacitet utvecklas också dess tillämpning i mikro-genomhål.
b.Det finns två typer av laserborrning: fototermisk ablation och fotokemisk ablation.Den förra hänvisar till processen att värma arbetsmaterialet för att smälta det och förånga det genom det genomgående hålet som bildas efter hög energiabsorption av lasern.Det senare hänvisar till resultatet av högenergifotoner i UV-området och laserlängder som överstiger 400 nm.
Det finns tre typer av lasersystem som används för flexibla och styva paneler, nämligen excimerlaser, UV-laserborrning och CO 2 -laser.Laserteknik är inte bara lämplig för borrning, utan även för skärning och formning.Även vissa tillverkare tillverkar HDI med laser, och även om laserborrningsutrustning är dyr, erbjuder de högre precision, stabila processer och beprövad teknik.Fördelarna med laserteknik gör den till den mest använda metoden vid tillverkning av blinda/nedgrävda genomgående hål.Idag erhålls 99 % av HDI-mikroviahålen genom laserborrning.
2. Genom metallisering
Den största svårigheten vid metallisering genom hål är svårigheten att uppnå enhetlig plätering.För djuphålspläteringsteknik för mikrogenomgående hål, förutom att använda pläteringslösning med hög spridningsförmåga, bör pläteringslösningen på pläteringsanordningen uppgraderas i tid, vilket kan göras genom stark mekanisk omrörning eller vibration, ultraljudsomrörning och horisontell sprutning.Dessutom måste luftfuktigheten i den genomgående väggen ökas före plätering.
Förutom processförbättringar har HDI genomgående metalliseringsmetoder sett förbättringar i viktiga teknologier: kemisk pläteringstillsatsteknik, direktplätering, etc.
3. Fin linje
Implementeringen av fina linjer inkluderar konventionell bildöverföring och direkt laseravbildning.Konventionell bildöverföring är samma process som vanlig kemisk etsning för att bilda linjer.
För direkt laseravbildning krävs ingen fotografisk film, och bilden formas direkt på den ljuskänsliga filmen med laser.UV-vågsljus används för drift, vilket gör att flytande konserveringslösningar uppfyller kraven på hög upplösning och enkel drift.Ingen fotografisk film krävs för att undvika oönskade effekter på grund av filmdefekter, vilket möjliggör direktanslutning till CAD/CAM och förkortar tillverkningscykeln, vilket gör den lämplig för begränsade och flera produktionsserier.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., grundat 2010, är en professionell tillverkare specialiserad på SMT-plockningsmaskiner,återflödesugn, stenciltryckmaskin, SMT produktionslinje och annatSMT-produkter.Vi har vårt eget FoU-team och egen fabrik, som drar fördel av vår egen rika erfarna FoU, välutbildad produktion, vann stort rykte från världens kunder.
Under detta decennium utvecklade vi oberoende NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 och andra SMT-produkter, som sålde bra över hela världen.
Vi tror att fantastiska människor och partners gör NeoDen till ett fantastiskt företag och att vårt engagemang för innovation, mångfald och hållbarhet säkerställer att SMT-automatisering är tillgänglig för alla hobbyister överallt.
Posttid: 2022-apr-21