SMD kommer att ha en mängd olika kvalitetsbrister uppstår, till exempel, komponentsidan av den skeva tomma lodet, kallade industrin detta fenomen för monumentet.
Ena änden av komponenten skev vilket orsakar monumentet tomt lod, är en mängd olika anledningar till bildandet av.Idag kommer vi att förklara orsakerna till fenomenet och några förbättringsåtgärder.
1.Lödpasta skrivareär inte platt, ena änden av dynan mer tenn, ena änden mindre tenn
Detta är den främre änden av plåstret utlöst, på grund av ojämn lödpasta utskrift, lödpasta utskrift i båda ändarna av dynan är inte samma mängd, vilket resulterar i att den bakre delen av svetsupplösningstiden inte är densamma, vilket resulterar i att spänningen är inte samma sak, och därför var ena änden skev för att bilda tomt lod.
Det bästa sättet att förbättra detta är att lägga till en SPI bakom lödpasta-tryckmaskinen, försöka upptäcka dåligt tryck, undvika flödet till svetsen och sedan problemet, så att omarbetningen blir tidskrävande och kostnaden blir högre.
2.Plocka och placera maskinmontera båda ändarna är inte jämna eller förskjutna
EfterSMD maskinabsorberar komponentplaceringen, kan få sugmunstycket att absorbera avvikelsen eller så läser kameran bitnummerplaceringsnoggrannheten för att avvika på grund av inmatningen av flygbladet, vilket leder till placeringsförskjutningen, dynans ände postas mer, ena änden är placeras mindre för att avslöja för dynan utanför, vilket leder till tidpunkten för återflödessvetsning när smälttiden är annorlunda, klättringstiden är annorlunda, vilket leder till olika spänningar, vilket orsakar skevhet.
Metoden för att förbättra detta problem är å ena sidan att underhålla montörens flygblad och kamera regelbundet, undvika att absorbera och placera avvikelser.å andra sidan finns det en budget för att få enSMT AOI-maskin, upptäck kvaliteten på placeringen.
3.Reflow lödmaskinproblem med inställning av ugnstemperaturkurvan
Själva återflödeslödningen har fyra temperaturzoner, olika temperaturzoners roll är olika, i förvärmnings- och konstanttemperatursteget kan vissa komponenter vara placerade bredvid de högre komponenterna, vilket gör att ena sidan värms upp dåligt, när den går in i uppvärmningssvetssteget, Temperaturen är annorlunda vilket leder till att lödpasta värmesmältningstiden är annorlunda, visas stående monument tom svetsning.
Ovanstående tre skäl är de vanligaste orsakerna till komponenter skev stående tablett tom lod, om i produktionsprocessen, kan detta fenomen vara från dessa aspekter av felsökning.
Posttid: 2022-aug-10