Vad händer om PCB-materialet och storleken inte är lämpliga?

1. Enligt bestämmelserna i GJB3835, efter vridning och deformationssvetsning av PCBA iåterflödesugnsvetsningsprocessen får den maximala vridningen och förvrängningen inte överstiga 0,75 %, och vridningen och förvrängningen av PCB med komponenter med finavstånd ska inte överstiga 0,5 %.
2. PCBA med uppenbar skevhet, om flerskikts PCBA har deformationsspänning, inklusive förstärkning av metallraminstallation, chassiplattformsskruvinstallation, införande av chassistyrskenas styrspår och annan omvänd deformationsinstallation (insättning), Det är sannolikt att orsaka skada eller brott på metalliseringshålen i tryckta ledningar såsom högdensitetsledningar för IC och andra komponenter, BGA/CCGA-lödförband och relähål i flerskiktskretskort.

3. PCBA med distorsion eller böjning upp till 0,75 % ska installeras i enlighet med följande bestämmelser om det bekräftas att deformationsspänningen inte orsakar komponentskador och tillförlitlighetsproblem och den behöver fortsätta att användas.
Installera (sätta in) och skruva fast direkt på chassiplattformen, styrspåret, styrskenan eller pelaren bör inte utföras för att undvika ytterligare skador på komponenter och metalliserade hål orsakade av den omvända deformationsspänningen vid installation av PCB-montage.
Lokala bäddningsåtgärder (elektriska eller termiskt ledande material) ska vidtas på den plats där distorsionen och böjningsdeformationsgapet är störst, utan att påverka installationens tillförlitlighet och säkerställa de huvudsakliga värme- eller ledande kanalerna.Den vridande delen kan installeras och fästas endast under förutsättning att den deformerade kretskortsenheten inte bär den omvända deformationsspänningen.

4. Styvheten och deformationskapaciteten hos de material som valts för PCB-installationsstrukturen och förstärkningsramen får inte orsaka förvrängning eller bågdeformation eller omvänd deformation av PCB.

5. För flerskikts-PCBA med uppenbar distorsion eller böjning, eller distorsion (böjning) mindre än 0,75 %, särskilt PCBA utrustad med högdensitets-IC, BGA/CCGA-komponenter, bör korrigering eller anti-deformationsinstallation av PCB strikt förhindras .