110 kunskapspunkter för SMT-chipbearbetning del 2
56. I början av 1970-talet fanns det en ny typ av SMD i branschen, som kallades "sealed foot less chip carrier", som ofta ersattes av HCC;
57. Motståndet för modulen med symbol 272 bör vara 2,7K ohm;
58. Kapaciteten för 100nF-modulen är densamma som för 0,10uf;
Den eutektiska punkten för 63Sn + 37Pb är 183 ℃;
60. Det mest använda råmaterialet för SMT är keramik;
61. Den högsta temperaturen för återflödesugnstemperaturkurvan är 215C;
62. Temperaturen på tennugnen är 245c när den inspekteras;
63. För SMT-delar är diametern på lindningsplattan 13 tum och 7 tum;
64. Stålplåtens öppningstyp är kvadratisk, triangulär, rund, stjärnformad och slät;
65. För närvarande används datorsidan PCB, dess råvara är: glasfiberskiva;
66. Vilken typ av keramisk substratplatta ska lödpastan av sn62pb36ag2 användas;
67. Kolofoniumbaserat flussmedel kan delas in i fyra typer: R, RA, RSA och RMA;
68. Huruvida motståndet för SMT-sektionen är riktad eller inte;
69. Den nuvarande lödpastan på marknaden behöver bara 4 timmars klibbtid i praktiken;
70. Det extra lufttrycket som normalt används av SMT-utrustning är 5 kg/cm2;
71. Vilken typ av svetsmetod ska användas när PTH på framsidan inte passerar genom tennugnen med SMT;
72. Vanliga inspektionsmetoder för SMT: visuell inspektion, röntgeninspektion och maskinseendeinspektion
73. Värmeledningsmetoden för ferrokromreparationsdelar är ledning + konvektion;
74. Enligt aktuella BGA-data är sn90 pb10 den primära plåtkulan;
75. Tillverkningsmetod för stålplåt: laserskärning, elektroformning och kemisk etsning;
76. Svetsugnens temperatur: använd en termometer för att mäta den tillämpliga temperaturen;
77. När SMT SMT-halvfabrikatet exporteras, fixeras delarna på PCB:n;
78. Processen för modern kvalitetsledning tqc-tqa-tqm;
79. IKT-test är nålbäddstest;
80. IKT-test kan användas för att testa elektroniska delar, och statiskt test väljs;
81. Egenskaperna för lödtenn är att smältpunkten är lägre än andra metaller, de fysikaliska egenskaperna är tillfredsställande och att flytbarheten är bättre än andra metaller vid låg temperatur;
82. Mätkurvan bör mätas från början när processförhållandena för svetsugnsdelar ändras;
83. Siemens 80F / S tillhör elektronisk styrenhet;
84. Tjockleksmätaren för lödpasta använder laserljus för att mäta: lödpastagrad, lödpastatjocklek och lödpastatryckningsbredd;
85. SMT-delar levereras av oscillerande matare, skivmatare och rullbandsmatare;
86. Vilka organisationer används i SMT-utrustning: kamstruktur, sidostångsstruktur, skruvstruktur och glidstruktur;
87. Om den visuella inspektionsdelen inte kan kännas igen ska stycklistan, tillverkarens godkännande och provtavlan följas;
88. Om packningsmetoden för delar är 12w8p, måste pinth-skalan på räknaren justeras till 8 mm varje gång;
89. Typer av svetsmaskiner: varmluftssvetsugn, kvävesvetsugn, lasersvetsugn och infraröd svetsugn;
90. Tillgängliga metoder för provförsök av SMT-delar: effektivisera produktionen, montering av handtryckmaskin och handmontering för handtryck;
91. De vanligaste märkesformerna är: cirkel, kors, kvadrat, diamant, triangel, Wanzi;
92. Eftersom återflödesprofilen inte är korrekt inställd i SMT-sektionen, är det förvärmningszonen och kylzonen som kan bilda mikrosprickorna i delarna;
93. De två ändarna av SMT-delarna är ojämnt uppvärmda och lätta att forma: tom svetsning, avvikelse och stentablett;
94. SMT delar reparation saker är: lödkolv, varmluftsutsug, plåtpistol, pincett;
95. QC är uppdelat i IQC, IPQC,.FQC och OQC;
96. Höghastighetsmonterare kan montera motstånd, kondensator, IC och transistor;
97. Egenskaper för statisk elektricitet: liten ström och stor påverkan av fuktighet;
98. Cykeltiden för höghastighetsmaskin och universalmaskin bör balanseras så långt som möjligt;
99. Den sanna innebörden av kvalitet är att göra bra ifrån sig den första tiden;
100. Placeringsmaskinen ska sticka små delar först och sedan stora delar;
101. BIOS är ett grundläggande in-/utgångssystem;
102. SMT-delar kan delas in i bly och blyfria beroende på om det finns fötter;
103. Det finns tre grundläggande typer av aktiva placeringsmaskiner: kontinuerlig placering, kontinuerlig placering och många överlämningsplatser;
104. SMT kan tillverkas utan lastare;
105. SMT-processen består av matningssystem, lödpastaskrivare, höghastighetsmaskin, universalmaskin, strömsvetsning och plåtuppsamlingsmaskin;
106. När de temperatur- och luftfuktighetskänsliga delarna öppnas är färgen i luftfuktighetskortcirkeln blå och delarna kan användas;
107. Standardmåttet 20 mm är inte bredden på remsan;
108. Orsaker till kortslutning på grund av dålig utskrift i processen:
a.Om metallinnehållet i lödpastan inte är bra, kommer det att orsaka kollaps
b.Om öppningen på stålplåten är för stor är tenninnehållet för mycket
c.Om kvaliteten på stålplåten är dålig och plåten är dålig, byt ut laserskärningsmallen
D. det finns kvarvarande lödpasta på baksidan av stencilen, minska trycket på skrapan och välj lämplig vakuum och lösningsmedel
109. Den primära tekniska avsikten för varje zon i profilen för återflödesugnen är följande:
a.Förvärmningszon;teknisk avsikt: flödestranspiration i lödpasta.
b.Temperaturutjämningszon;teknisk avsikt: flödesaktivering för att avlägsna oxider;transpiration av kvarvarande fukt.
c.Återflödeszon;teknisk avsikt: lödsmältning.
d.Kylzon;teknisk avsikt: legeringslödfogsammansättning, delfot och kudde som helhet;
110. I SMT SMT-processen är huvudorsakerna till lödpärlor: dålig bild av PCB-dynan, dålig bild av stålplåtens öppning, överdrivet djup eller tryck vid placeringen, för stor stigande lutning av profilkurvan, lödpastans kollaps och låg pastaviskositet .
Posttid: 29 september 2020