Nyheter
-
4 typer av SMT-omarbetningsutrustning
SMT omarbetningsstationer kan delas in i 4 typer beroende på deras konstruktion, tillämpning och komplexitet: enkel typ, komplex typ, infraröd typ och infraröd varmluftstyp.1. Enkel typ: denna typ av omarbetningsutrustning är vanligare än oberoende lödkolvsverktygsfunktion, kan välja t...Läs mer -
Hur förhindrar man material från placeringsmaskinen mänskliga fel?
SMT-maskin behöver använda mycket elektroniskt material, elektroniskt material är vanligtvis laddat med brickor eller rullar.När produktionslinjen började massproduktion, behovet av material, när materialet nästan är färdigt, är det nödvändigt att ta emot material, när partiet av PCBA-kort pro...Läs mer -
SMT maskinmärke punktidentifiering dålig och dessa faktorer relaterade?
SMT-maskin för att montera elektroniska komponenter på PCB-avsedda kuddar, det preliminära behovet enligt bomtabellen och Gerber-filen för att skriva SMD-programinstruktionerna, SMD-programredigering i datorstyrsystemet för pick and place-maskinen, och sedan kommer SMT-maskinen att plocka upp korrespondenten...Läs mer -
Vad orsakar SMT-maskininduktorfel?
Induktivt fel är ett fel som vi ofta stöter på i processen med automatisk monteringsplaceringstillverkning, många gånger på grund av SMT-maskin minskar induktivt fel effekten och hastigheten på vår placering.Då borde vi hur man löser detta fel?Vanligtvis är orsaken till induktorfel vanligtvis sammansatt ...Läs mer -
6 tips för PCB-design för att undvika elektromagnetiska problem
Inom PCB-design har elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) och tillhörande elektromagnetisk interferens (EMI) traditionellt varit två stora huvudvärk för ingenjörer, särskilt i dagens kretskortsdesigner och komponentpaket fortsätter att krympa, OEM-tillverkare kräver högre hastighetssystem.I den...Läs mer -
Vilka är PCBA-renlighetsinspektionsmetoderna?
Visuell inspektionsmetod Med hjälp av ett förstoringsglas (X5) eller ett optiskt mikroskop till PCBA, bedöms rengöringskvaliteten genom att observera förekomsten av fasta rester av lod, slagg och tennpärlor, ofixade metallpartiklar och andra föroreningar.Det krävs vanligtvis att PCBA-ytan måste...Läs mer -
Vad orsakar det dåliga suget av SMT-maskinen?
Vi stöter ofta på sämre och sämre sugkapacitet hos SMT-maskinen i processen att använda SMT-maskin för produktion och bearbetning, ibland är till och med suget sned, så vad orsakar denna situation?Många tror att det är kvaliteten på plockningsmaskinen, det är det faktiskt inte.Den...Läs mer -
Vilka är kraven för mönsterkortspresspassningskonstruktion?
Multilayer PCB består huvudsakligen av kopparfolie, halvhärdad plåt, kärnskiva.Det finns två typer av presspassningsstrukturer, nämligen kopparfolie och coreboard pressfit-struktur och core board och core board press-fit struktur.Föredragen kopparfolie och kärnlamineringsstruktur, specialplåtar ...Läs mer -
Temperaturen och luftfuktigheten för lagring av PCB-kort och hur man lagrar det?
med utvecklingen av elektronisk teknik används kretskort i stor utsträckning inom olika områden, nästan alla elektroniska enheter har kretskort.Avancerad bilindustri, flyg, medicinsk elektronik, vanligt smarta hem, kommunikationselektronik, hushållsapparater, etc. PCB-kort som bärare av...Läs mer -
Designkrav för PCBA Thermal Pads
1. Vad är termisk dyna De så kallade termiska kuddarna, hänvisar till botten av komponenterna med metallsidan av värmeavledningslöddynorna, vanligtvis relativt liten effekt, främst genom värmeavledningsdynorna på värmeavledningshålen till marken lager.För att bättre värma di...Läs mer -
Hur kan man förbättra produktionseffektiviteten för SMT-maskin?
I produktionslinjen för SMT är det viktigaste problemet ofta hur man kontrollerar produktionskostnaderna och förbättrar produktionseffektiviteten.Detta involverar problemet med SMT-maskinens kasthastighet.Den höga frekvensen av SMD-maskiner som kastar material påverkar allvarligt SMT-produktionseffektiviteten.Om det jag...Läs mer -
De 6 stegen i den grundläggande processen för flerskiktskretskort
Produktionsmetoden för flerskiktsskivor görs i allmänhet av grafiken i det inre lagret först, sedan genom tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och in i det avsedda lagret mellan, och sedan genom uppvärmning, pressning och limning, när det gäller den efterföljande borrningen är...Läs mer
