PCBA-bearbetningsdynor finns inte i analysen av plåtskäl

PCBA-bearbetning är också känd som chipbearbetning, mer övre skikt kallas SMT-bearbetning, SMT-bearbetning, inklusive SMD, DIP plug-in, efterlödningstest och andra processer, rubriken på kuddarna är inte på burken är främst i SMD-bearbetningslänk, en pasta full av olika komponenter i kortet har utvecklats från ett PCB-ljuskort, PCB-ljuskort har många kuddar (placering av olika komponenter), genomgående hål (plug-in), kuddarna är inte tenn för närvarande inträffar Situationen är mindre, men i SMT inne är också en klass av kvalitetsproblem.
En kvalitetsprocess problem, är skyldig att vara flera orsaker, i den faktiska produktionsprocessen, måste vara baserad på relevant erfarenhet för att verifiera, en efter en för att lösa, hitta källan till problemet och att lösa.

I. Felaktig lagring av PCB

I allmänhet kommer sprayburk en vecka att visas oxidation, OSP-ytbehandling kan lagras i 3 månader, nedsänkt guldplåt kan lagras under lång tid (för närvarande är sådana PCB-tillverkningsprocesser mestadels)

II.Felaktig drift

Fel svetsmetod, inte tillräckligt med värmeeffekt, inte tillräckligt med temperatur, inte tillräckligt med återflödestid och andra problem.

III.PCB-designproblemen

Löddyna och kopparhudanslutningsmetod kommer att leda till otillräcklig uppvärmning av dynan.

IV.Fluxproblemet

Fluxaktivitet är inte tillräckligt, PCB-kuddar och elektroniska komponenter lödbiten tar inte bort oxidationsmaterialet, lödfogarnas bitflöde är inte tillräckligt, vilket resulterar i dålig vätning, flussmedlet i tennpulvret är inte helt omrört, misslyckande att helt integreras i flussmedlet (lödpasta tillbaka till temperatur tiden är kort)

V. PCB-kortet i sig problem.

PCB-kort i fabriken innan pad ytan oxidation inte behandlas
 
VI.Återflödesugnproblem

Förvärmningstiden är för kort, temperaturen är låg, tennet har inte smält, eller förvärmningstiden är för lång, temperaturen är för hög, vilket resulterar i flödesaktivitetsfel.

Av ovanstående skäl är PCBA-bearbetning ett slags arbete som inte kan vara slarvigt, varje steg måste vara rigoröst, annars finns det ett stort antal kvalitetsproblem i det senare svetstestet, då kommer det att orsaka ett mycket stort antal människor, ekonomiska och materiella förluster, så PCBA-bearbetning före det första testet och den första biten av SMD är nödvändig.