Reflow lödmaskinhar en bra process, det finns inga speciella krav på layout av komponenter plats, riktning och avstånd.Reflow lödning yta komponenter layout huvudsakligen överväga lödpasta utskrift stencil öppet fönster till komponenter avstånd krav, kontrollera och återgå till reparation utrymme krav, processtillförlitlighet krav.
1. Ytmonteringskomponenter förbjudet tygområde.
Transmissionssidan (parallell med transmissionsriktningen), avstånd från sidan 5 mm intervall är förbjudet tygområde.5 mm är ett intervall som all SMT-utrustning kan acceptera.
Icke-transportsida (sidan som är vinkelrät mot transportriktningen), 2~5mm räckvidd från sidan är förbjudet område.Teoretiskt kan komponenter läggas ut till kanten, men på grund av kanteffekten av stencildeformation måste en no-layout-zon på 2~5 mm eller mer upprättas för att säkerställa att lödpastans tjocklek uppfyller kraven.
Transmissionssidan av no-layout-området kan inte läggas ut någon form av komponenter och deras kuddar.Icke-överföring sidan av no-layout området förbjuder huvudsakligen layouten av ytmonterade komponenter, men om du behöver layouta patron komponenter, bör övervägas för att förhindra våglödning uppåt vända tenn verktyg processkrav.
2. Komponenter bör vara så regelbundna som möjligt att ordna.Polariteten hos komponenterna i den positiva polen, IC-gapet etc. jämnt placerad mot toppen, mot vänster, regelbundet arrangemang är bekvämt för inspektion och hjälper till att förbättra lappningshastigheten.
3. Komponenter så jämnt upplagda som möjligt.Enhetlig fördelning bidrar till att minska temperaturskillnaden på kortet vid reflowlödning, speciellt den stora centraliserade layouten BGA, QFP, PLCC, kommer att orsaka PCB lokal låg temperatur.
4.Avståndet mellan komponenter (intervall) är huvudsakligen relaterat till kraven på montering och svetsning, inspektion, omarbetningsutrymme, etc., kan i allmänhet hänvisa till industristandarder.För speciella behov, såsom monteringsutrymme för kylfläns och driftutrymme för kontakter, designa efter faktiska behov.
Funktioner av NeoDen IN12C
1. Styrsystemet har egenskaperna hög integration, snabb respons, låg felfrekvens, enkelt underhåll etc.
2.Unik värmemoduldesign, med hög precision temperaturkontroll, enhetlig temperaturfördelning i termisk kompensationsområdet, hög effektivitet av termisk kompensation, låg strömförbrukning och andra egenskaper.
3. Kan lagra 40 arbetsfiler.
4. Upp till 4-vägs realtidsvisning av svetstemperaturkurvan för PCB-skivans yta.
5.lättvikt, miniatyrisering, professionell industriell design, flexibla tillämpningsscenarier, mer human.
6.Energibesparing, låg strömförbrukning, låga strömförsörjningskrav, vanlig civil el kan möta användningen, jämfört med liknande produkter per år kan spara elkostnader och sedan köpa 1 enhet av denna produkt.
Posttid: Aug-03-2022