5. val av komponenter
Valet av komponenter bör ta full hänsyn till PCB:s faktiska yta, så långt det är möjligt, användningen av konventionella komponenter.Sträva inte blint efter små komponenter för att undvika ökande kostnader, IC-enheter bör vara uppmärksamma på stiftformen och fotavståndet, QFP mindre än 0,5 mm fotavstånd bör övervägas noggrant, snarare än att direkt välja BGA-paketenheterna.Dessutom bör komponenternas förpackningsform, ändelektrodstorlek, lödbarhet, enhetens tillförlitlighet, temperaturtolerans, såsom om den kan anpassas till behoven av blyfri lödning) beaktas.
Efter att ha valt komponenterna måste du skapa en bra databas med komponenter, inklusive installationsstorlek, stiftstorlek och tillverkare av relevant information.
6. valet av PCB-substrat
Substratet bör väljas i enlighet med villkoren för användning av PCB och mekaniska och elektriska prestandakrav;enligt strukturen på det tryckta kortet för att bestämma antalet kopparbeklädda yta på substratet (enkelsidigt, dubbelsidigt eller flerskiktskort);beroende på storleken på det tryckta kortet, kvaliteten på enhetens område bärande komponenter för att bestämma tjockleken på substratkortet.Kostnaden för olika typer av material varierar mycket i valet av PCB-substrat bör beakta följande faktorer:
Krav på elektrisk prestanda.
Faktorer som Tg, CTE, planhet och förmågan till hålmetallisering.
Prisfaktorer.
7. det tryckta kretskortet anti-elektromagnetisk interferens design
För den externa elektromagnetiska störningen, kan lösas av hela maskinens skärmningsåtgärder och förbättra kretsens anti-interferensdesign.Elektromagnetisk störning på själva PCB-enheten, i PCB-layouten, ledningsdesign, bör följande överväganden tas:
Komponenter som kan påverka eller störa varandra, layouten ska vara så långt borta som möjligt eller vidta skärmningsåtgärder.
Signalledningar med olika frekvenser, inte parallella ledningar nära varandra på högfrekventa signallinjer, bör läggas på sin sida eller båda sidor av jordledningen för skärmning.
För högfrekventa, höghastighetskretsar, bör utformas så långt som möjligt till dubbelsidiga och flerskiktiga kretskort.Dubbelsidig styrelse på ena sidan av layouten av signallinjer, den andra sidan kan utformas för att jorda;flerskiktskort kan vara känsligt för störningar i utformningen av signalledningar mellan jordskiktet eller strömförsörjningsskiktet;för mikrovågskretsar med bandlinjer måste överföringssignallinjer läggas mellan de två jordningsskikten och tjockleken på mediaskiktet mellan dem efter behov för beräkning.
Transistorbastryckta linjer och högfrekventa signallinjer bör utformas så korta som möjligt för att minska elektromagnetisk störning eller strålning under signalöverföring.
Komponenter med olika frekvenser delar inte samma jordledning, och jord- och kraftledningar med olika frekvenser bör läggas separat.
Digitala kretsar och analoga kretsar delar inte samma jordledning i samband med att kretskortets externa jord kan ha en gemensam kontakt.
Arbete med en relativt stor potentialskillnad mellan komponenterna eller tryckta linjer bör öka avståndet mellan varandra.
8. den termiska designen av PCB
Med ökningen av tätheten av komponenter monterade på det tryckta kortet, om du inte effektivt kan avleda värme i tid, kommer det att påverka kretsens arbetsparametrar, och till och med för mycket värme kommer att få komponenterna att misslyckas, så de termiska problemen av den tryckta tavlan måste designen noggrant övervägas, i allmänhet vidta följande åtgärder:
Öka arean av kopparfolie på den tryckta kortet med högeffektskomponenter som slipas.
värmealstrande komponenter är inte monterade på kortet, eller ytterligare kylfläns.
för flerskiktsbrädor bör den inre marken utformas som ett nät och nära brädans kant.
Välj flamskyddad eller värmebeständig typ av skiva.
9. PCB bör göras rundade hörn
Rättvinklade kretskort är benägna att fastna under överföringen, så i utformningen av kretskortet bör kortets ram göras avrundade hörn, enligt storleken på kretskortet för att bestämma radien för de rundade hörnen.Dela kortet och lägg till extra kant på PCB i extra kant för att göra rundade hörn.
Posttid: 2022-21-2